一>、PCB工程制作的基本要求。
PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計者的設(shè)計水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時由于PCB工程制作融計算機(jī)輔助設(shè)計和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時可能引起差錯，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計文件時，應(yīng)該仔細(xì)檢查：
接收文件是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？
線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突？
印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。等等…
二>、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。
1、拼版。
PCB設(shè)計完成因為PCB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時再分開，十分方便；后者是將一個產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對一個產(chǎn)品齊套，清楚明了。
2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。
PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗并認(rèn)可底圖，用戶可以評定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。
