SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗
--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平---->清洗
--->網(wǎng)印標(biāo)記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。
堵孔法主要工藝流程如下：
雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)
-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金
-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作：
對于PCB印制板的生產(chǎn)來說，因為許多設(shè)計者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計的線路圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實際生產(chǎn)前需要對線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計輸入，可以對電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數(shù)據(jù)。
宇之光公司在激光光繪機市場成功的一個重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對工程制作人員的大量需求，以及對工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平，以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利，生活愉快！
