5）檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下，目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設(shè)計(jì)，則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。
6）檢查線路層與鉆孔層的校準(zhǔn)性，比較線路焊盤與鉆孔大小。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.2mm（8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.5mm（20mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。一般情況下，由于生產(chǎn)工藝的要求，只需要將單面板文件的數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉(zhuǎn)換出來并調(diào)入V2001中進(jìn)行處理，雙面板由于鉆孔工作是在制版前期完成，因此作為光繪操作通常無須處理鉆孔文件。
7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，目前雙面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。
8）清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。
9） 根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度，通常情況下，目前雙面板應(yīng)保證至少0.15mm（6mil）；單面板應(yīng)保證至少0.2mm（8mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。
10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。
11） 各層分別加上角標(biāo)（可選）、生產(chǎn)編號(hào)、日期、各種孔位和標(biāo)識(shí)等。
12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。
通常，在V2001中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時(shí)，主要處理的應(yīng)該是：
1、 單面板：線路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。
2、 雙面板：線路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。
3、 特殊工藝要求的印制板，根據(jù)具體情況保留處理相應(yīng)的層。
4、其余層都應(yīng)在V2001中處理掉，將保留的文件存盤、輸出。
有關(guān)V2001軟件的具體內(nèi)容，詳見宇之光公司編譯的《LavenirV2001使用手冊》。
4、 光繪操作
一、 光繪系統(tǒng)。
宇之光激光光繪系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)、圖形處理卡、激光光繪機(jī)和軟件組成。它是對計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)配置的軟件不同，它可以制作PCB光繪菲林、標(biāo)牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示：
