‘爆米花’現(xiàn)象是另外一項(xiàng)在無(wú)鉛技術(shù)中會(huì)加重的問題。業(yè)界有一些研究報(bào)告指出，由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高了一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，用戶的防潮控制或處理必須也給于加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用戶都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止‘爆米花’問題。這做法在進(jìn)入無(wú)鉛時(shí)代后由于其對(duì)吸潮的更加敏感而更頻繁。烘烤雖然能夠解決‘爆米花’問題，但烘烤過程會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰
‘立碑’是另外一個(gè)在無(wú)鉛技術(shù)中較在含鉛技術(shù)嚴(yán)重的問題。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸，以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確保本身使用的爐子有足夠的能力。即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流。
‘氣孔’在錫鉛技術(shù)中原已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除‘氣孔’問題，有三個(gè)因素必須緊密配合和給于照顧。就是錫膏特性（錫膏的認(rèn)證選擇）、DFM（器件焊端結(jié)構(gòu)、焊盤和鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)）、以及回流工藝（溫度曲線的設(shè)置）。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，只是窗口小了些。
由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有顯著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其潤(rùn)濕性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥侨f(wàn)能，它不能解決所有無(wú)鉛帶來(lái)的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。例如錫膏、回流爐能力、DFM等問題。而且氮?dú)獾氖褂迷黾映杀�，所以它不�?yīng)該是個(gè)首要考慮點(diǎn)。應(yīng)該定位為是一種‘補(bǔ)救手段’。也就是說(shuō)正確的處理態(tài)度，應(yīng)該是在實(shí)施‘技術(shù)整合’中確認(rèn)其他有效因素?zé)o法改善或控制得當(dāng)之后，才考慮是否要實(shí)施氮?dú)夂附庸に�。�?guó)內(nèi)使用氮?dú)獾挠脩舨欢啵谖医佑|的兩家企業(yè)中，其實(shí)都不需要使用氮?dú)狻Ｆ涔に噯栴}都應(yīng)該從其他更經(jīng)濟(jì)有效的做法來(lái)解決。所以這里提醒用戶們，雖然氮?dú)鈺?huì)有所幫助，但您不一定要借助于它。不宜在您未掌握其他方面的知識(shí)前別匆匆作出使用的決定。
