在ENIG焊盤(pán)上引起金屬間化合物結(jié)構(gòu)脆變的"黑盤(pán)"效應(yīng)和老化過(guò)程，似乎對(duì)Sn-Ag-Cu焊接比Sn-Pb焊接更為關(guān)鍵。無(wú)鉛焊接以避免或減少另一個(gè)與Ni/Au電鍍敷層中Au厚度增大有關(guān)的脆化過(guò)程。然而，用Sn-Ag-Cu焊接鎳焊盤(pán)經(jīng)常導(dǎo)致Ni3Sn4層上積聚(Cu，Ni)6Sn5。如此形成的一些結(jié)構(gòu)在用Sn-Ag-Cu焊接合金進(jìn)行裝配之后會(huì)立即脆斷，而且在某些情況下即使采用Sn-Pb焊料，(Cu，Ni)6Sn5結(jié)構(gòu)老化也會(huì)導(dǎo)致難以克服的空洞和多孔缺陷。
大范圍的Kirkendall空洞往往可以在正常老化過(guò)程之后弱化Cu焊盤(pán)上的Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)，而且甚至在沒(méi)有老化的條件下也發(fā)現(xiàn)了一種表面上獨(dú)立的脆化機(jī)理，當(dāng)然這種脆變繼續(xù)隨著老化而趨于惡化。
初步結(jié)果提示了脆化與電鍍批次的相關(guān)性，但是預(yù)計(jì)材料(如焊料、助焊劑、焊膏、焊盤(pán)敷層、電鍍參數(shù))和工藝參數(shù)(如回流曲線和環(huán)境、焊料與焊盤(pán)氧化和污染、焊盤(pán)結(jié)構(gòu)、焊膏量)等因素也很重要。
總括來(lái)說(shuō)，大多數(shù)脆化機(jī)理的可變性確實(shí)帶來(lái)了希望，至少有一些脆化過(guò)程也許是可以避免或控制的。
